芯纳百川取得一种石英石板材加工边角裁切修平处理装置专利

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　　金融界2025年1月7日消息★◆，国家知识产权局信息显示，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“一种石英石板材加工边角裁切修平处理装置”的专利★■，授权公告号 CN 118544468 B，申请日期为2024年6月◆■★。

　　天眼查资料显示，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司★◆，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了1家企业■★■，知识产权方面有商标信息24条，专利信息26条★◆，此外企业还拥有行政许可4个■◆◆◆◆。

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